據(jù)一家行業(yè)貿(mào)易組織周二公布的數(shù)據(jù)，4月份全球芯片銷售額同比下降逾20%。這是連續(xù)3個月同比降幅超兩成。 據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，4月份的半導體銷售額較2022年4月的509億美元同比下降了21.6%，至400億美元。不過，環(huán)比來看，較今年3月的398億美元增長了0.3%。

按營收計算，SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。 從前幾個月的情況來看，3月份的半導體銷售額同比下降了21.3%，2月份下降了20.7%，1月份下降了18.5%，而2022年的銷售額達到了創(chuàng)紀錄的5735億美元。

分地區(qū)來看，4月份中國（2.9%）和日本（0.9%）的半導體銷售額環(huán)比增長，但歐洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亞太/所有其它地區(qū)（-1.1%）的銷售額均下降。4月份歐洲的銷量同比增長2.3%，但日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亞太/所有其他地區(qū)（-23.9%）和中國（-31.4%）的銷售額均下降。 明年有望強勁反彈 SIA還預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預測使用了世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預測數(shù)據(jù)。

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中稱：“全球半導體市場仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟低迷加劇了這種情況，但4月銷售額連續(xù)第二個月環(huán)比上升，或許預示著未來幾個月將持續(xù)反彈。”

“最新的行業(yè)預測顯示，2023年全球芯片銷售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的下降，隨后在2024年出現(xiàn)強勁反彈。”他表示。