申請?zhí)枺?01410079959.9 申請日：2014-03-06

       摘要：本發(fā)明涉及一種帶有拋光功能的研磨盤，適用于光學元件、非晶薄膜襯底等工件表面的研磨與拋光加工。它包括包括底座砂輪和螺旋形擋板，所述螺旋形擋板固定安裝在底座砂輪上，所述底座砂輪的表面粒度隨著螺旋形擋板梯度式變化，越靠近螺旋形中心，底座砂輪的表面粒度越高；所述底座砂輪上沿著螺旋形擋板的內外側均設有廢液流道。本發(fā)明結構簡單緊湊，成本較低，自動化程度高，通過螺旋形研磨盤的磨料粒度梯度化設計，可以對工件分別進行從粗磨到精拋的不同程度的加工。

       申請人： 浙江工業(yè)大學
       地址： 310014 浙江省杭州市下城區(qū)朝暉六區(qū)
       發(fā)明(設計)人： 金明生 計時鳴 張利 潘燁
       主分類號： B24B37/16(2012.01)I
       分類號： B24B37/16(2012.01)I