8月10日，2023寬禁帶半導體先進技術創新及應用發展高峰論壇在北京鐵道大廈隆重召開。本次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟主辦，中國電子材料行業協會半導體材料分會、中國機床工具工業協會超硬材料分會、北京天科合達半導體股份有限公司、鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京晶格領域半導體有限公司、東莞市中科匯珠半導體有限公司協辦，來自全國各地的行業專家、企業代表集聚北京，探索未來市場，研判產業機遇。

大會以“創新驅動高質量發展”為主題，聚焦先進技術創新與產業發展應用，與會代表們深度探討在當前大環境下產業存在的重大機遇與挑戰，共商產業鏈間協同耦合發展與開放緊密合作，共建共贏共享，以產業創新推動各環節有機銜接，構建我國寬禁帶半導體以企業為主體，產學研用協同的全產業鏈完整生態。

中國科學院院士、吉林大學鄒廣田教授，工業和信息化部原材料工業司建材處鹿曉泉出席本次大會并致辭。

會上，中國科學院物理研究所研究員陳小龍、中國科學技術大學微電子學院楊樹教授、北京大學集成電路學院研究員魏進、河南黃河旋風股份有限公司工程師丁亞男等二十余位著名專家學者、企業代表進行大會主題演講報告，針對寬禁帶半導體先進技術創新和應用發展等進行交流與思想碰撞，分享新產品、新技術，交流半導體領域的最新動向，共同探討寬禁帶半導體行業未來的發展趨勢。

本次大會特別設置企業展示區，黃河旋風、惠豐鉆石、厚德鉆石、三超新材、河南亞龍、昌潤鉆石、寧波晶鉆、天鑒碳材料、碳六科技等超硬材料企業攜核心產品亮相會場，展示CVD金剛石、納米金剛石、金剛石微粉等新產品、新技術、新工藝。

本次大會的成功召開，為寬禁帶半導體行業同仁的交流搭建了橋梁，將有助于推動寬禁帶半導體產業協同創新發展，與會的超硬材料企業代表們將以本次會議為契機，拓展超硬材料及制品在寬禁帶半導體領域的應用，為超硬材料企業轉型升級、行業高質發展蓄勢賦能。

據了解，寬禁帶半導體產業作為戰略性新興產業，目前我國已經建立了從材料、器件到應用的全產業鏈創新體系，為產業高質量發展提供了有力支撐。寬禁帶半導體技術實現一系列重大突破，在各個領域得到廣泛應用，構建起“一代材料、一代工藝、一代裝備、一代產業”的新格局，行業商業化和產業化進程全面加速，正迎來空前的發展機遇。