11月28日晚，宇環數控公告稱，公司擬以自有資金投資設立全資子公司“湖南宇環精研半導體科技有限公司”(簡稱“宇環精研”)。

擬設立子公司宇環精研的基本情況顯示，公司注冊資本為5000萬元，經營范圍為新材料及半導體器件專用設備制造、銷售;磨削耗材專用化學產品銷售(不含危險化學品);數控機床制造、銷售;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣。

宇環數控表示，經過多年積累，公司在精密高效磨削拋光領域形成了完整的研發體系和工藝特色，基于既有的技術優勢，根據半導體產業領域的磨拋設備加工需求和公司前期市場業務開發推進計劃，為了更好地推動新業務開展，公司擬投資設立宇環精研，以集中技術和人力資源專業開發半導體加工相關設備，進一步拓展公司產品的市場領域，打造公司未來戰略發展新的業務增長點。本次投資設立全資子公司有利于進一步拓展公司業務，符合公司的發展戰略。